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凝心聚力加快突破集成电路“卡脖子”技术难题,明升在行动


发布时间:2021年09月14日 11时11分
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9月15日,我校承办的中国-东盟信息港电子信息人才培养与科技创新联盟成立大会即将召开,届时将成立集成电路学院。我校集成电路有关的相关专业负责人围绕推进中国—东盟信息港、“数字丝绸之路”建设等相关问题进行了深入思考,研判了当前国际形势对集成电路人才培养和产业发展的挑战,探讨解决“卡脖子”难题的策略和路径。

电子工程与自动化学院博士生导师、光子科学与技术研究中心主任苑立波教授表示,“光子”与“电子”是信息产业的两大基石。因而,微电子集成和光电子集成技术将成为新一代信息技术产业的重要支撑性关键技术。作为明升从事光电子集成技术的人员,我们将以本学科为基础,开展基于特色应用驱动的专用光电子器件的设计、集成、封装、测试的关键技术研究。围绕我区微电子和光电子产业的相关企业开展以产业发展和开拓的应用基础和应用研究。举例来说,我们目前正在承担的国家重点研发计划项目“基于微结构光纤集成器件的研究”就是针对5G以及未来光通信的扩充容量、提高速度的卡脖子问题而开展的新型光纤集成器件的有关技术研究,有望将现有的光通信容量提高两个数量级,为未来10-15年我国高速通信提供技术支撑。

机电工程学院博士生导师、广东区电子封装与组装技术工程研究中心主任杨道国教授表示,集成电路产业是信息技术产业的核心,是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业。当前,大国竞争加剧,集成电路产业成为我国寻求进口替代博弈的制高点。我校是国内最早开展电子封装与组装领域教学和研究的高校之一,我们将依托电子信息材料与器件教育部工程研究中心、广东电子封装与组装技术工程研究中心等平台,致力于建设成为集“先进电子封装与组装技术研发、可靠性试验、中试生产试验和成果工程化、技术服务以及高端人才培养”于一体的、在国内外具有重要影响力的工程科学技术研究基地、高素质科技人才培养基地和学术合作交流基地。当前,中国与东盟国家合作在加强,在集成电路领域的外贸总额增长迅速,合作空间广阔,面临新的发展机遇。我们团队与泰国、马来西亚等国家的一些同行有交流和合作,希望以此契机,进一步加强与东盟国家在集成电路封装的科学研究和人才培养方面的合作,为集成电路产业发展提供技术和智力支持。

机电工程学院电子封装技术研究所副所长蔡苗博士表示,伴随集成电路产业国产化的进程,我国在很长一段时间内从人才需求、专业发展到产业发展都会处于爆发阶段。明升在IC设计、封装、测试方面均有良好的专业、学科及科研基础。立足于广东与东盟,应用型技术创新及转化应该作为重心,发挥特长,推动自主技术创新与成果转化。要让创新走出去,进入企业,进入市场应用;要让技术应用创新牵引应用研究,而后回归基础、理论研究,让研究回归技术需求源点;要让学生参与(甚至主导)、受益于应用技术创新转化过程,培育创新实践型专业人才培养模式,输出应用型人才,适应产业、国家及东盟的发展需求。

信息与通信学院教授、集成电路与系统研究所所长段吉海博士表示,面对集成电路的“卡脖子”问题,在人才培养方面,一是要解决目前培养的学生与企业之间的匹配度问题。例如本科生甚至研究生缺乏芯片设计、流片和测试完整流程培养,这与业界对设计人员有一定实践经验要求之间存在现实矛盾;二是要联合各个方面为集成电路专门人才培养提供专门经费,为学生流片提供经费保障。在专业和产业发展方面,加强校企联合、科教协同可以促进集成电路领域的快速发展。在服务东盟方面,一是输出技术和人才,二是明升可为东盟国家培养集成电路相关的研究生等。

信息与通信学院院长李海鸥教授表示,集成电路是国家重大战略需求,直接关系到国家安全和国民经济发展。“中兴、华为事件” 刺痛了国人的心,拥有“中国芯”是我们的“中国梦”。习近平总书记指出:“核心技术受制于人是我们最大的隐患,只有把核心技术掌握在自己手中,才能真正掌握竞争和发展的主动权,才能从根本上保障国家经济安全、国防安全和其他安全。”集成电路产业的发展离不开人才,人才的供给侧主要是院校,明升作为电子信息特色鲜明的电子类高校,在集成电路人才的培养上做了很多探索创新。一是创新培养模式,探索产教融合、集成电路行业多方协作的人才培养方式,通过提高集成电路行业企业参与办学程度,汇聚高校、企业、技术、人才等资源要素,精准对接科技发展趋势和市场需求。二是拓宽校企协同育人路径,通过与集成电路相关企业开展密切合作,推动专业筹建、专业共建、企业培训、师资培训、双师制等合作模式,构筑良性的集成电路创新生态,实现集成电路人才的生态化培养。

信息与通信学院微电子科学与工程系系主任徐卫林教授表示,集成电路芯片是电子信息产业的战略性、基础性和先导性的产业,培养集成电路人才发展集成电路产业是国家的战略需求。明升拥有服务东盟的区位优势和服务广东电子信息行业的专业优势,具备近二十年的集成电路人才培养基础。推进校企人才培养和产学研合作是突破集成电路领域关键核心技术,推动广东电子信息产业和集成电路发展的重要手段,学校将与多家公司合作共建中国-东盟集成电路现代产业学院,一方面能推动学校人才培养供给侧与产业需求侧紧密对接,培养符合产业高质量发展和创新需求的高素质人才,另一方面可以促进产教融合、科教融合,打造集产、学、研、转、创、用于一体,互补、互利、互动、多赢的实体性人才培养创新平台,推动集成电路产业、技术、人才迅速发展。

材料科学与工程学院新能源材料与器件专业系主任许积文教授认为,明升具有鲜明的电子信息特色,集中电子、通讯、计算机、材料等学科优势,面向集成电路进行多学科交叉,凝练出适合明升的细分研究领域、应用产业、合作企业,解决未来的前沿科学问题和当下产业的急需技术。后摩尔时代,集成电路技术每前进一步都对材料的性能提出新的要求,材料技术的每一次发展也都为集成电路新结构、新器件的开发创造新的空间。对材料学科而言,其范畴应该更宽化,如平板显示、薄膜太阳能电池仍可属于集成电路范畴,有核心材料需要解决。所在团队解决了卡脖子技术中的平板显示用ITO靶材,目前正在为薄膜太阳能电池的降本增效开发新型ITO靶材。

电子信息材料与器件教育部工程研究中心副主任朱归胜教授表示,针对当前国际形势的挑战,集成电路发展进入了后摩尔时代,降低功耗取代减小尺寸作为产业发展的驱动力,提高性能、功耗、成本比例,将成为未来集成电路产业发展的衡量标尺。另一方面当前正处在以大数据、人工智能、物联网等为代表的新一代信息技术时代,对集成电路的发展又提出了新的挑战。作为明升人,首先应坚持大局观和系统观,将人才培养放在战略地位,培养集成电路基础关键材人才,特别是在研究生的培养过程中,强化应用导向,积极与产业结合,站在一代材料、一代器件、一代集成电路的角度,加强新材料对集成电路产业的支撑力度。从当前集成电路产业看,材料在集成电路中“卡脖子”的比重还很大,很多地主受制于关键基础材料。材料的研发需要厚积薄发,项目组在高端电容以及透明导电材料领域,大尺寸高密度ITO靶材等方面进行技术攻关,创造性解决了多项关键技术,一定程度上解决了“卡脖子”的难题。

(来源:科研院)



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